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　　神工股份 ( 688233 ) 09 月 28 日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　神工股份董秘：尊敬的投资者您好。受半导体行业周期下行影响，公司报告期内实现营业收入 7,883.48 万元，相比去年同期减少 70.02%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致；另一方面，公司硅零部件产品由于应对国产化需要，出现较大幅度的增长。半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够单独盈利。感谢您对公司的关注

　　投资者：第一，请问公司是否已经存在或送样验证进行中直接或间接供货于华为关联的相关产品？第二，请问公司是否已经存在或送样验证进行中直接或间接应用于光刻机关联的相关产品？谢谢！

　　神工股份董秘：尊敬的投资者您好，公司目前主要有三大类产品：分别是大直径刻蚀用硅材料、硅零部件成品以及轻掺低缺陷抛光硅片。其中大直径刻蚀用硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，硅电极制造商对公司产品进行机械加工形成硅电极产品，最终销售给刻蚀机制造商或直接向芯片制造商销售；公司将大直径单晶硅材料经过切片、研磨、钻孔、腐蚀、抛光、检验等多道精密加工步骤后，制成刻蚀机用的硅零部件，主要面向国内刻蚀机厂家和集成电路制造厂家提供产品和服务；轻掺低缺陷抛光硅片是集成电路芯片制造中的基础原材料，公司这一产品目前处于市场推广和客户认证阶段。感谢您的关注。

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