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　　集微网消息，近日，盛科通信发布投资者调研纪要称，公司面向大规模数据中心和云服务的Arctic系列按计划在年底给客户送样测试。同时，募投项目之一的路由交换融合网络芯片也在稳步推进。

　　随着上述相关产品的推出与成熟，盛科通信将丰富面向云计算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国云计算相关产业的发展。

　　不过，对于Arctic系列这种大芯片，行业的规律是客户从拿到这个芯片到完成整个产品设计基本上要1年左右时间，达到小批量试产阶段；从小批量试产到规模发货可能还要6-8个月时间。明年盛科通信的主要营收来源预期还是已有产品。

　　对于AI对通信带宽的要求越来越高，如何看待AI产业趋势对我们未来发展的机遇？盛科通信表示，目前AI的技术体系分为几个：1）英伟达自己构建的完整体系，这个相对封闭；2）微软、亚马逊、谷歌等构建的系统，通信连接关系大部分是基于以太网架构；3）AMD、Intel也在挑战英伟达。同样的产业环境在国内也能找到类似的，有封闭的，也有挑战者。盛科通信专注在以太网交换通信领域，不管是企业网、运营商、还是数据中心，公司做的东西是类似的，细节是如何把产品线做合理、以及针对不同细分市场的差异化设计。

　　盛科通信还表示，公司目前的主要产品聚焦于全市场中占据主力的接入、汇聚和小核心产品。往下走是面向中小企业和家庭的低端交换产品，这部分产品的特点是，价格非常敏感，但功能非常少，这部分产品不是公司短期内会去发力的主流。往上走是面向超大规模数据中心的产品，预期Arctic出来后将对此部分有更好的覆盖；后续公司会在补充高端产品的同时，进一步丰富和细化中间这部分产品系列，为客户提供更为丰富的产品选择。

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　　集微网消息，近日，神工股份召开第三季度业绩说明会，董事长兼总经理潘连胜表示，半导体行业是一个周期性比较明显的行业，每一次周期的上行都和电子产品新技术的市场化应用有很大的关系。随着电子市场一些产品已经达到了成熟期，但新的技术尚未出现，新的产品还没有被民用化推广前，就会进入到相对低谷期。

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　　潘连胜称，随着库存的持续消耗以及终端需求的陆续恢复，以及一些新技术的推广，半导体行业就会逐渐回归到上行周期。神工股份作为半导体行业上游的材料端，三大主营产品，特别是大直径刻蚀用硅材料产品受行业周期影响较强，同时周期的到来一般比行业下游厂商晚一到两个季度。

　　潘连胜还表示，神工股份硅零部件产品在产能规划、研发能力、技术储备、客户推广等方面处于国内领先水平。目前此业务仍处于产能提升和业务拓展阶段，在现有设备产能条件下，订单饱满，基本处于满产状态。随着新增设备到位产能释放以及更多料号认证通过订单增加，公司硅零部件业务的营收会持续提升。

　　神工股份董秘袁欣表示，国外主流硅零部件厂商产品平均毛利率一般在30%左右。2022年，公司硅零部件产品主要处于前期研发及市场导入阶段，需向客户提供部分免费样品，因此当时毛利率不高，只有大概20%左右。2023年，公司通过评估认证的料号已经进入小批量的稳定供货阶段，并且出货量也在持续提高。量产的实现，也保证了产品毛利率的提高。今年第三季度公司的硅零部件毛利率已经达到了行业的平均水平以上。后续随着产量的进一步提高，各项费用也会再次摊薄，意味着公司的此类产品毛利率仍有提高空间。

　　在硅零部件工艺方面的进展，神工股份技术研发总监山田宪治表示，公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺，与目前主流的平面抛光不同，该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向，实现复杂异形面的快速抛光，同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整，保证所有表面在同一抛光压力下完成，表面形貌一致，损伤层去除均匀，实现优良的表面完整性，进一步满足下游客户的需求。此外，公司开发的精密磨削工艺替代了成本较高的研磨工艺，大幅提升了加工效率，加强了定制开发能力，新开发的精密洗净技术则进一步满足了客户对产品洁净程度的要求。未来，公司将不断优化抛光工装设计和加工工艺，提升加工效率，持续提升产品质量和产量。

　　在行业竞争优势方面，潘连胜表示，硅零部件产品料号众多，料号之间会有一定的区别，公司无论是在晶体技术上还是在加工工艺上，都尽可能选择价格较好，盈利能力较强的产品进行研发和生产，差别化高端化的竞争，是公司的优势之一。另外，公司已经是北方华创和中微公司等国内等离子刻蚀机原厂的合格供应商，已经在国产刻蚀机原厂的供应链体系当中。在终端客户领先的认证进度，也是公司的优势之一。此外，因硅零部件客户在刻蚀过程中通常会使用一些特殊工艺，所以公司定制化设计的能力较为突出。

　　集微网消息，一汽解放12月10日公告称，11月汽车销售18372辆，同比增加49.95%，本年累计销售227795辆，同比增长42.33%。

　　一汽解放拥有牵引、载货、自卸、专用、新能源、轻卡、客车七大产品系列。J7、鹰途、J6V、JH6、J6P 等14个卡车产品平台覆盖重、中、轻三大领域。在重卡领域有J7、鹰途、JH6、J6V、J6P、悍V六大产品平台；在中卡领域，有J6G、J6L、JK6、龙V四大产品平台；在轻卡领域，有领途、虎6G、J6F、虎V四大产品平台；在客车领域，有传统公路车、新能源公路车、新能源公交车、越野房车等。

　　2020 年-2022年一汽解放重卡产品市占率20%+，稳居第二，公司长期占据重卡头部位置，市场份额不断提升。

　　2015-2021年，受益重卡行业周期上行，一汽解放的重卡销量整体上呈增长趋势，2015年销量仅8.53万辆，中汽协口径市占率15.51%，到2021年销量增长到34.65万辆，中汽协口径市占率达 25.28%，增速明显快于行业整体。

　　2022 年，受重卡行业不景气的影响，销量下滑至12.56万辆，中汽协口径市占率下滑至18.7%。 一汽解放在中重卡以及轻卡领域车型众多，并且在各个价格区间均有布局，有利于持续扩大公司市场份额以及品牌影响力。

　　【IPO价值观】晟威机电内控问题凸显；超50亿元到账，大众与小鹏的合作正式完成交割；长光华芯：公司核心技术人员廖新胜离职

　　【稳健】顺络电子：订单情况持续保持稳健状态；神州数码子公司签订2.16亿元昇腾AI服务器合同；一周概念股：手机品牌持续加单

　　【成果】航宇微:国产化存储器研制认定取得成果；清微智能获大基金二期投资入股；瑞红苏州拟在日本设立全资子公司；IC概念股涨跌幅排行

　　【授权】华为一种裸芯片、芯片专利获得授权，滤波芯片专利公开；比亚迪公布电芯管理芯片、电池系统、车辆专利

　　【业绩】需求持续回温，苹果两大光学供应商单月业绩高增；智晶开发净透无痕透明OLED显示模组；宇环数控推出设备新产品

　　【回暖】广达:笔电需求回暖, AI服务器将提高产量；马斯克再次对OpenAI首席科学家抛出橄榄枝；前11月新能源车销量占比36%

　　【展望】IDC:明年半导体销售将回升20% 代工封装均呈双位数增长；英伟达:英特尔或成第三个代工合作伙伴；群联11月业绩增长5%